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开云体育(中国)官方网站将芯片蜿蜒口的功耗缩短了10倍-开yun体育官网入口登录app下载官方版下载 开yun体育app官网网页登录入口

发布日期：2026-01-16 05:30    点击次数：144

自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司晓谕推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台本事。这是业界首个3.5D F2F封装本事开云体育(中国)官方网站，在单一封装中集成朝上6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以欣忭AI芯片的高成果、低功耗的计算需求。

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据先容，博通

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的3.5DXDSiP平台在互联密度和功率成果方面较F2B才调收尾了显耀擢升。这种立异的F2F堆叠状貌平直流畅顶层金属层，从而收尾了密集可靠的流畅，并最小化电气搅扰，具有极佳的机械强度。博通的3.5D平台包括用于高效收尾3D芯片堆叠的电源、时钟和信号互联的IP和私有打算经过。

Broadcom 3.5D XDSiP的缺欠上风

增强的互联密度：在堆叠的芯片之间收尾了比F2B本事高7倍的信号密度。

更高的功率成果：通过使用3D HCB而不是平面的芯片间PHY，将芯片蜿蜒口的功耗缩短了10倍。

缩短蔓延：在3D堆叠中，最小化了计算、内存和I/O组件之间的蔓延。

紧凑的封装尺寸：使互连器和封装尺寸更小，从而省俭老本并改善封装翘曲。

博通起始的F2F 3.5D XPU集成了四个计算芯片、一个I/O芯片和六个HBM模块开云体育(中国)官方网站，愚弄台积电先进的工艺节点和2.5D CoWoS®封装本事。博通基于行业圭臬器具的私有打算经过和自动化才调学确保了芯片的初度告捷，尽管其极为复杂。3.5D XDSiP已在缺欠IP块（包括高速SerDes、HBM内存接口和芯片间互连）上展示了齐备的功能和出色的性能。这一树立突显了博通在打算和测试复杂3.5D集成电路方面的专科技巧。

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